鳳梨懶羊羊的股市投資學

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今天要來介紹入選多家ETF得半導體公司:頎邦，股票代號為6147，2022年8月5日，股價收盤為55.3元，股價淨值比PBR 1.08本益比PER 5.85 

公司成立於1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝包括前段之金凸塊製程與後段之TCP及COG封裝，及覆晶封裝並包括前段之錫鉛凸塊製作。 

公司原在金凸塊的產能位居全球第一大，於2010年4月與飛信進行合併，合併後，包括Wafer test、COF、COG的產能由第二名躍升為全球第一大，並成為全球第一大驅動IC封裝公司。 

營業項目與產品結構 

營收比重分別為：封裝測試74%、凸塊26%。 
產品總類分為八項 
凸塊類 

(1)金屬凸塊(Wafer Bumping Service) 

(2)金凸塊(Gold Bump) 

(3)錫鉛凸塊(Solder Bump) 

封裝類 

(1)捲帶式軟板封裝(TCP) 

(2)捲帶式薄膜覆晶(COF，Chip on Film) 

(3)覆晶(Flip Chip) 

(4)玻璃覆晶封裝(COG，Chip on Glass) 
 
(5)捲帶式封裝載板(Tape) 

產能狀況與生產能力台灣有兩工廠位於新竹、高雄、大陸則位於昆山、蘇州。 

銷售狀況 

頎邦供應國內8成驅動IC封裝，客戶以聯詠、瑞鼎、奇景、瑞薩合計佔五成以上，其它前幾大客戶還有矽創、旭曜、奕力，另外Renesas為12吋金凸塊主要客戶，透過瑞薩打入蘋果及HTC供應鏈。 

此外也為蘋果供應鏈，Apple iPhone XR搭載COF封裝驅動IC，這部份由公司獨家供貨。Super Fine Pitch規格COF基板代工訂單也由公司供貨。 Apple之壓力觸控感測(Force Touch)採用的類比IC，將採用公司厚銅晶圓製程。 

.國內競爭廠商 

半導體封測領域方面，主要競爭對手包括日月光、力成、京元電、南茂、聯測等公司。LCD驅動IC封裝領域方面，主要競爭對手包括南茂等 

近況方面: 

2020年10月中旬，公告與華泰進行策略合作並簽署合作契約。由頎邦發行新股作為對價，以受讓華泰股東所持有之已發行普通股股份；換股比例為1：5.4，同時頎邦以現金作為對價，取得華泰已發行私募普通股70,784,915股，約8.2億元 

2021年9月上旬，公司宣佈股份交換案，與聯電、宏誠創投(聯電持股100%子公司)建立長期策略合作關係。換股比例為聯電每1股換發頎邦0.87股，換股交易完成後，聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09%股權，將成頎邦最大單一股東。 

轉投資事業 

2010年11月30日，以8,500 萬美元收購中國頎中科技47.73% 股權，加計原本持股16.63%股權，合計持股64%。其為大陸地區面板驅動IC封裝唯一供應商。 

2014年5月下旬，公司董事會通過與欣寶合併案 

2017年12月宣布，出售大陸子公司頎中科技(蘇州)股權給大陸面板龍頭京東方與合肥地方政府基金，同時成立薄膜覆晶封裝捲帶(COF)廠，引進京東方和合肥市政府基金入股。 

接下來看看股利政策 

連續12年配息,公司今年宣布配息6塊，以目前股價殖利率計算為10.8%，現價殖利率會很高是因為公司已在7/20日除息，所以股價下調六塊殖利率才會超過10%，而今年除息已結束，想領股利的朋友就要等待明年。此外投資人可以看到，公司近三年都用資本公積配發股息，用盈餘分配的數目很低，不過EPS都是大於配發股利的數字，也不至於擔心公司是用超額配息來維持高股利，此外公司自1998年到現在獲利總數達70.3元，配發出的股利達45.1元，也代表公司是有能力可以用資本公積，所以就不至於太擔心，只要公司獲利能夠持續維持水準，股利還是依舊照發。另外頎邦近11年都是在百日內完成填息，近10年平均股利達3.18，以殖利率5%計算當股價小於60時都算合理，只要能夠穩定配發三塊以上，現價來說還算是不錯的存股，只要業績穩定今年還是有機會賺到填息。 

獲利方面 2021年全年獲利9塊，ROE16.7%，單年獲利是歷史最高，主要是受惠半導體晶片需求大增帶動公司本業獲利營收達271億，而今年Q2獲利也已出爐累計獲利為4.75塊，3率的方面持續維持，但下半年電子終端產品需求降溫，驅動 IC 下半年進入庫存調整期，封測廠營運將會受擾，公司目前的訂單能見度不高，勢必會影響毛利與營收，因此獲利不見得能在持平去年成績很大機會獲利會下調，但整體來說公司的獲利已經快接近5塊，儘管下半年只剩賺兩塊，公司的全年獲利大約為7塊，再以公司盈餘配發率6成來看，股利配發也能有4.5塊水準，殖利率計算也將會高達7%以上，所以對於這間公司有興趣的朋友，就需追蹤每月業績看是否衰退，只要不下調太多或者持平，以現價來看在本益比的低水位，殖利率也不錯，反而股價下跌時越美麗。 

資產狀況 每股淨值51.06元，現金流量97.1%，長期現金流都是正數且數字都大於50，賺錢能力很強，可以看到頎邦在2012年後每年營業活動至少增加40E以上，也讓淨值從12年的29塊上升到現在的51塊，也代表是一間很會賺錢又成長的公司。此外淨值高的另一個原因是基金投資，公司在總投資金額達144E，長期股權投資占比為80E，所以恭喜發財帶大家來看，頎邦投資哪些公司? 根據2022年Q1財報顯示，頎邦主要持有兩間公司，1間為華泰乙丙種特別股金額達39E，第2間為聯電持有7.7萬張金額達41E，而今年聯電配息三塊，公司有7.7萬張股利將會有2.3億，EPS貢獻0.3塊，股利將會在Q3入帳。目前現價來看還沒低於淨值但股淨比已接近1倍代表相對便宜，如果未來價格有低於時，則是投資人價值投資機會。 

持股分級方面400-800張為4.45% 800-1000張為1.37% 超過1000張為55.6% 

3個大戶占比總和來到61%，散戶持股比例十張以下為18.3%，10-50張為11%。持股方面也是散戶喜歡存的一檔個股，去年因股價高漲後的下跌，讓散戶持股增加很快，可以看到21年W36周當時股價達81塊10張以下為11.7%，而後股價開始下跌至21W47周股價67塊，10張以下散戶大增至18.3%明顯增加6.6%。大戶方面則是讓散戶接好接滿從65.4%倒貨至53.5%，也就不難解釋股價為何會下調14塊，藉此也要提醒投資人，每周檢查持股分級是必要功課，才不會主力倒貨時傻傻幫忙接。再來回到現在近三周表現主力大約在55%上下來回，則要觀察持股比不能再次下降，另外董監在今年5越大增5.3萬張，持股比拉升至9.5%，可能是因今年董監改選原因，所以想守住經營權則增加比例，對於內部人增加部分也代表好事，只不過在外資比例來看，以下降很多從最高49.7%降低到19.9%，大幅砍了30%持股，所以未來如果股價要回到以前水準，外資能夠回補才能對股價起最大幫助。 

接下來看看公司股價月線長期走勢， 

紅色區間為 昂貴價 橘色區間為 合理價 綠色區間為 便宜價 

目前股價位於合理價，技術圖首先可以看到目前現價以低於10年線58.96，以市場角度來說低於10線已經相對便宜，但投資人別忘了對於長期配息的公司來說，要再用還原圖檢查，此圖可以看到還原後10年線價格就會變成43，比還沒還原前的價位少了至少15塊，因此就能了解為何綠色區間會稱之為便宜。再來可以看到曾經起漲前為20年5月，當時K棒出現了26.9萬張成交，這次的台股下跌，股價也剛好打到這邊守住收了下影線，代表五年線還呈現支撐，因此投資人可以搭配均現做加碼， 長期均線都還在下方，只要獲利沒變股價還是有機會可以回去挑戰前高。 

總結來說:頎邦一直是ETF喜愛的標的之一，目前有富邦台灣核心半導體、 富邦特選高股息30、富櫃50、與臺灣全市場半導體精選30指數都納入成分股，連最近準備新上路的凱基優選高股息30 ETF，也把它納入持股名單之一，在這麼多間ETF的持股中，都能看到頎邦的身影，也代表公司受到大部分基金管理人喜愛,是一檔穩定配息的好公司。雖然目前封裝半導體業景氣需求降溫，但公司還是有一定的訂單可以維持業績、股利照發，而股價方面也以受外資大砍後從高點80多塊大幅修正30%以上回到相對低檔，因此在現價來看或許是投資人可以關注的一檔個股，除了有兩低優勢(低本益比、低本竟比)外，未來只要等待外資回心轉意後與投信持股加持下，股價還是有機會回到以前水準，以上給大家參考。